投资者提问：
董秘您好，公司全资子公司昆山方新精密20亿元半导体项目，目前土地、建设、投产等阶段进展如何？谢谢。
董秘回答(新莱应材SZ300260)：
尊敬的投资者，您好！公司全资子公司昆山方新精密20亿元半导体项目目前处于前期筹备阶段。土地落实事项正按政府部门相关流程推进，项目建设需待前期筹备工作（含土地、审批等）完成后启动，截至目前尚未进入正式投产阶段。由于项目推进涉及多环节审批与筹备工作，土地落实、建设启动及产能投产的具体时间存在不确定性，公司将在项目关键进展达到信息披露标准时，通过指定信息披露媒体及时公告。敬请您关注公司后续披露的相关公告，理性投资并注意风险。感谢您的关注！
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